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“title”: “Dell, HP e Lenovo na CES 2026: Notebooks mais fáceis de consertar viram prioridade, prometendo economia e sustentabilidade para o consumidor”,
“subtitle”: “Gigantes da tecnologia apostam em design modular para facilitar reparos e aumentar a vida útil dos notebooks, atendendo a uma demanda crescente de consumidores por equipamentos mais duráveis e econômicos.”,
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Gigantes da tecnologia apostam em design modular para facilitar reparos e aumentar a vida útil dos notebooks, atendendo a uma demanda crescente de consumidores por equipamentos mais duráveis e econômicos.
Uma mudança significativa está em curso na indústria de computadores portáteis. Após anos de uma corrida pela máxima integração e espessura reduzida, os notebooks mais fáceis de consertar estão de volta ao radar das grandes fabricantes, prometendo uma era de maior modularidade e durabilidade.
Essa nova abordagem visa permitir que os consumidores troquem componentes desgastados ou atualizem seus equipamentos com mais facilidade, prolongando a vida útil dos aparelhos e gerando economia a longo prazo. É um contraste marcante com a filosofia de design que dominou a última década, focada em peças soldadas e chassis colados.
A tendência foi evidenciada na CES 2026, em Las Vegas, onde grandes nomes do setor apresentaram seus novos modelos e visões para o futuro, conforme informações divulgadas pela fonte de conteúdo.
A ascensão da modularidade em 2026
Durante a CES 2026, Dell, HP e Lenovo estiveram entre as fabricantes que reforçaram a tendência de maior modularidade no desenvolvimento de PCs. Elas apresentaram notebooks projetados para simplificar a manutenção, respondendo a uma demanda dos consumidores por equipamentos que permitam a troca de componentes para aumentar a vida útil.
A Lenovo, por exemplo, introduziu o design modular Space Frame na linha ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition. Essa nova estrutura interna, mantendo o visual clássico da marca, foi pensada para simplificar reparos e atualizações, tornando o processo mais acessível para o usuário.
A Dell ressuscitou a linha XPS, revelando o XPS 14 e o XPS 16 com atualizações que seguem a mesma lógica. A ideia é facilitar a troca de componentes que sofrem desgaste natural, como o teclado e a bateria, sem a necessidade de procedimentos complexos ou ferramentas especializadas. A HP também anunciou medidas na mesma linha, reforçando o compromisso com a reparabilidade.
Curiosamente, o vice-presidente e COO da Dell, Jeff Clarke, destacou na CES que a inteligência artificial ainda não é um critério relevante para os consumidores na hora da compra de um PC, um posicionamento que destoa da maioria das fabricantes que hoje enfatizam a IA.
Essa tendência de modularidade é amplamente apoiada pela Intel, que recentemente propôs uma nova arquitetura que divide a placa-mãe em módulos. O objetivo é permitir que os usuários troquem apenas o módulo do processador ou de conectividade, reaproveitando o restante do chassi e dos periféricos, o que representa um avanço significativo para os notebooks mais fáceis de consertar.
Outras fabricantes, como Acer e Asus, também demonstram movimentos nesse sentido, mas com focos distintos. A Acer mantém a linha Vero, construída com plásticos reciclados e projetada para ser facilmente desmontada, seja para reciclagem ou reparo. Essa iniciativa alinha-se a um futuro mais sustentável.
Já a Asus, conhecida por seus ultraportáteis da linha Zenbook, tem implementado melhorias na acessibilidade interna. A empresa está reduzindo o uso de adesivos em favor de parafusos convencionais, facilitando a abertura do chassi e, consequentemente, a manutenção dos dispositivos.
Apple na contramão da reparabilidade
Em contraste com a crescente tendência de modularidade, a Apple mantém sua estratégia de hardware integrado e espessura reduzida. A transição para os chips Apple Silicon, como o M1 e M2, marcou o fim da memória RAM e do armazenamento expansíveis, componentes que agora são incorporados diretamente ao processador ou soldados à placa lógica.
Essa abordagem, embora permita um controle mais rígido sobre desempenho e design, resulta na perda de autonomia do usuário em termos de reparo e atualização. Rumores indicam que o MacBook Pro de 2026 será ainda mais fino que os modelos atuais, possivelmente adotando telas OLED para economizar espaço interno, segundo o 9to5Mac.
Historicamente, a busca incessante da Apple pela finura resultou em falhas de design, como o notório “teclado borboleta” de 2016, que se mostrou pouco confiável e de difícil substituição. O reparo de um MacBook frequentemente exige assistência técnica especializada e, em muitos casos, a troca de toda a placa-mãe, elevando drasticamente o custo do serviço.
Por que a reparabilidade é crucial para o consumidor brasileiro
Para o consumidor brasileiro, a possibilidade de investir em equipamentos que permitem atualizações e reparos mais acessíveis representa uma escolha lógica diante da realidade econômica. Com a previsão de que notebooks e celulares fiquem até 20% mais caros em 2026, devido ao encarecimento global de semicondutores, a prioridade pelo conserto em vez da substituição total do produto se torna ainda mais evidente.
Além do fator econômico, há uma questão ambiental urgente. Dados do Sistema Nacional de Informações sobre a Gestão dos Resíduos Sólidos (SINIR) e da ONU indicam que o Brasil é o maior produtor de lixo eletrônico da América Latina, gerando mais de 2 milhões de toneladas anualmente. A facilidade de reparo dos notebooks mais fáceis de consertar ajuda a frear o descarte irregular e contribui para um futuro mais sustentável.
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